製造優勢

晶圓上排列的晶片裸晶特寫

Our Strengths

多製程技術結合 AI 設計,
串聯 RF 開發全流程

以 RF 設計服務為核心,整合晶片、模組、測試與驗證資源,協助客戶更有效率地推進產品開發。

AI 輔助設計 RapidRF 策略夥伴 前後端整合服務

01

多製程設計能力

掌握 GaAs 砷化鎵、GaN 氮化鎵及 IPD 等多種製程設計技術,依產品規格與應用需求,評估並選擇合適的製程方案。

02

AI 輔助 RF 設計

身為 AI 設計平台 RapidRF 的策略夥伴,導入 AI 輔助 RF MMIC 電路設計平台,協助客戶快速建立所需的 GaAs/GaN 晶片設計。

03

前後端完整技術服務

從晶片選型、設計評估、研發板與模組開發,到高頻測試與可靠度驗證,提供 RF 產品開發各階段所需的技術支援。

04

協力資源串聯

協助客戶與晶片供應商、封裝及模組協力廠商溝通對接,讓設計成果順利進入製作與驗證階段。

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