研發板及模組設計服務
提供 RF 研發板開發評估、封裝載體選型與封裝製程建議，以及功能模塊與子系統模組的規劃評估，並協助客戶對接協力廠商完成製作。
服務項目
RF 研發板開發評估
評估 RF 研發板的開發需求與設計方向。
封裝載體選型
依晶片特性與應用需求，協助選擇合適的封裝載體。
封裝製程評估建議
評估適合的封裝製程並提供建議。
功能模塊／子系統模組規劃評估
規劃並評估功能模塊與子系統模組的設計架構。
協力廠商製作及服務
協助客戶與協力廠商溝通，完成研發板與模組製作。
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