RF 晶片設計及評估
從晶片特性規格評估、委託協同開發設計，到封裝特性評估與晶片製作對接，提供 RF 晶片設計過程中所需的技術支援。
服務項目
晶片特性規格評估與建議
依產品應用需求，評估晶片特性與規格並提供建議。
委託協同開發設計
接受客戶委託，與客戶協同進行 RF 晶片開發設計。
RF 晶片封裝特性評估
評估 RF 晶片在封裝後的特性表現。
晶片製作溝通與連接
協助客戶與晶片製作端溝通對接，讓設計順利進入製作階段。
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