服務流程
Service Process
從前期評估到產品導入，
一步步完成 RF 開發
一步步完成 RF 開發
依產品規格與應用需求，提供各開發階段所需的技術評估與支援。
前期評估 設計開發 測試驗證
頻創科技從 RF 產品開發前期即參與規劃，依客戶的產品規格與應用需求，提供從晶片選型、設計、模組開發到測試與可靠度驗證的完整開發支援。
每個階段皆提供專業技術評估與建議，並協助客戶與晶片供應商、封裝及模組協力廠商溝通對接，讓開發過程中的各項環節順利銜接。
01
需求評估與選型
評估晶片特性與規格需求，協助選擇合適的 GaAs／GaN 射頻晶片。
02
晶片設計
透過 AI 輔助 MMIC 設計平台或委託協同開發，完成 RF 晶片設計。
03
模組開發
進行研發板開發評估與封裝載體選型，規劃功能模塊與子系統模組。
04
測試驗證
規劃 RF 測試項目，提供各式 DC／RF 測試服務與測試平台開發。
05
可靠度驗證
評估可靠度測項與熱特性，規劃符合產品需求的驗證流程。
06
導入應用
完成各項驗證後，協助產品與專案順利導入應用場景。